熠铎科技
公司简介
熠铎科技（苏州）有限公司致力于先进半导体工艺、材料、装备的研发与制造。整合先进封装技术，专注半导体超薄技术的完整解决方案。引领行业新标准，立足苏州 服务全球。
目标与愿景
坚持创新研发，专注超薄工艺领域，做先进半导体工艺的创新 引领者。
致力于先进半导体工艺、材料、装备的研发与制造。整合先进封装技术，专注半导体超薄技术的完整解决方案。
目标与愿景
坚持创新研发，专注超薄工艺领域，做先进半导体工艺的创新 引领者。
致力于先进半导体工艺、材料、装备的研发与制造。整合先进封装技术，专注半导体超薄技术的完整解决方案。
投资与规模
2022
从2022年成立
2023
制造基地一期，总投资6000万RMB，投产载板载盘产能50万片/月
2024
制造基地二期，总投资12亿元RMB，预计载板载盘产能300万片/年。
2025
制造基地三期总投资6.5亿元RMB，预计载板载盘产能500万片/年。
荣誉资质
