熠铎科技
公司简介
熠铎科技（苏州）有限公司成立于2022年6月，是目前国内唯一的键合玻璃载板生产和服务商。公司专注于半导体先进封装及高阶功率器件行业所需的高精度、高强度玻璃载板、TGV基板的研发和产业化。核心产品面向以2.5D/3D封装、HBM存储、高阶功率器件为代表的减薄和堆叠技术应用市场，终端市场涵盖了人工智能、数据中心/超算、5G通信、智能驾驶/车联网、消费电子等众多领域。
企业使命
围绕半导体玻璃，坚持创新开发各项先进加工工艺，为中国半导体行业的发展服务。
企业愿景:让每一次晶圆的减薄和堆叠变得容易和可靠！
价值观:互相尊重 充分信任 承担责任 精益求精
企业使命
围绕半导体玻璃，坚持创新开发各项先进加工工艺，为中国半导体行业的发展服务。
企业愿景:让每一次晶圆的减薄和堆叠变得容易和可靠！
价值观:互相尊重 充分信任 承担责任 精益求精
公司大事记
2022.6
公司成立
2023.6
全面完成载板工艺设计和设备选型
2024.3
完成天使轮融资
2024.6
一期生产线建设启动
2024.9
获评中国半导体协会封测分会理事资格
2024.12
两款定制研发的国产半导体玻璃问世
2025.6
完成A轮融资
2025.7
一期生产线投产
荣誉资质
