玻璃晶圆
由各种类型的玻璃、石英、无碱玻璃和玻璃硅复合材料制造晶圆。熠铎的玻璃晶圆根据客户规格量身定制，具有极高的精度。
玻璃晶圆系列
特色产品
- – 适应硅的 CTE
- – 用于阳极粘合
- – 标准或增强型MDF（微损伤）抛光
- – 高耐化学性和热稳定性
- – 极低的OH和低痕量金属含量
- – 良好的化学纯度
- – 非常高的耐热性
- – 表面粗糙度 （Ra） < 0.5 nm
- – 透射率 > 80% @ 200 nm
- – 从 225 nm 到 2600 nm 的透射率> 90%
- – 全合成材料
- – 微量金属含量极低
- – 高耐热性
- – 表面粗糙度 （Ra） < 0.5 nm
- – 从 90 nm 到 200 nm 的透射率> 2000%
- – 无碱玻璃
- – 适应硅的 CTE
- – 无重砷（如砷、锑、钡或卤化物）
- – 低荧光
- – 优异的热性能
- – 高耐化学性
- – 晶体硅层
- – 厚绝缘层或厚硅层
- – 永久粘合的硅/玻璃化合物
- – 最小单层厚度低至 20 μm
- – 总厚度低至 250 μm
玻璃晶圆的特性一览
- 各种类型的玻璃载板和盖板
- 按照定制规格制造
- 标准 SEMI规格从 2“ 到 300 mm
- 面板尺寸和定制直径
- 厚度从 200 μm 到 2 mm
- 低厚度公差和 TTV（总厚度变化）
- 高表面质量（表面粗糙度 （Ra） 最大 < 1nm）
- 可提供大规模制造
玻璃晶圆的应用领域
玻璃作为晶圆材料的优势在微系统技术领域尤为明显。消费电子、汽车和传感器技术等行业越来越依赖玻璃材料，例如晶圆级封装 （WLP） 或扇出晶圆级封装 （FOWLP） 应用。典型应用包括：
MEMS和半导体应用
与硅的阳极键合
MEMS和传感器制造
光电应用
OLED和高性能LCD显示器
薄膜半导体
光开关、太阳能和工业应用
晶圆用更好的绝缘性取代普通晶圆
领先的半导体、光刻和光学应用
