未抛光基板和晶圆

熠铎生产玻璃晶圆和基板的专有下拉工艺能够为产品带来大量的卓越技术性能。 该工艺涉及一系列高端解决方案，可提供 30 µm 到 1.1 mm 厚度范围的玻璃，所有这些产品都具有原始的表面质量。

特点

由于具有低于 0.5 nm 的极低表面粗糙度及整个产品范围内的严格公差，下拉技术可产生非常适合蚀刻、镀膜和键合的原始表面。

您的优势

• 半导体应用中的精确和高产量蚀刻。
• 优异的透过性能。
• 粘附性能优异，基片镀膜变得很容易。  
• 从 30 µm 到 1.1 mm，玻璃类型和厚度范围广泛

抛光基板和晶圆

熠铎 提供各种采用最先进的生产工艺制造的玻璃晶圆产品。 这样，就形成了具有卓越平整度和极低总厚度变化 (TTV) 的优质晶圆，能够在精度至关重要的应用中提供高度可靠的性能。

特点

熠铎 的抛光基板和晶圆具有极低的 TTV（低于 0.6 µm）以及高平整度，确保玻璃降低翘曲或弯曲度。 抛光基板和晶圆非常适合用于 3D IC、RF IC 的晶圆级封装和玻璃载体晶圆应用以及扇出型晶圆级封装应用。 

您的优势

• 极低的 TTV 和卓越的平整度。
• 非常适合于高精度 3D IC 层叠工艺。
• 各种玻璃类型可供选择，支持不同的键合工艺，如临时激光键合、阳极键合等。
• 同时也是扇出型晶圆级封装的理想基板。
• 出色的介电性能