最近，我司“熠铎科技（苏州）有限公司”顺利完成了近千万元的天使轮融资，投资方为“苏州南慧众成创业投资有限公司”和“苏州安固创业投资有限公司”。这笔融资将主要用于厂房装修和设备购置。

 公司成立于2022年，坐落于苏州高新区科技城，专注于半导体、光伏、显示等行业，整合先进封装技术，提供半导体超薄工艺的全产业解决方案。我们致力于在后摩尔时代实现半导体器件的高功率密度、低耗能、超薄微型化，为第三代半导体器件提供全新的迭代工艺。

 目前公司团队30余人，研发人员占比30%。核心成员包括来自德国英飞凌、西门子、华天科技、晶方半导体、水晶光电、苏州纳米所等国内外知名半导体企业、研究单位的技术及高级管理人才。核心团队在半导体行业有15年以上的经验，完成多个项目的建厂及技术路线规划，实现量产。

 公司的核心产品是玻璃载板，利用独创的玻璃加工工艺，在TTV（总厚度偏差）、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如，在抗压强度上，我们生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上。公司所有的玻璃产品都具备高强度、高洁净度、高透光率、低TTV（总厚度偏差）、低翘曲度等特点。

 目前，我们以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场，未来将进一步拓展UTG、TGV等尖端特种玻璃行业。市场布局方面，希望先突破国产替代、再逐步打开国际市场。今年计划完成建厂后，完成中试投产并实现初步量产。

 随着工厂的投产，我们相信未来国产高端电子玻璃将在市场占据一席之地！